第二百八十七章 那些年吹過的牛

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相比於羅技費盡心思開發的鍵合工序銅線工藝，辛佟更想開發新的封裝形式，以擺脫國內低端晶片封裝市場的競爭對手，對於這類競爭對手的劣根性，辛佟上一輩子就研究透徹了，由於低端封裝的進入門檻比較低，國人一哄而上愛打價格戰的本性肯定會把封裝價格殺到地板價。

不過另闢蹊徑想要做中高階晶片封裝也並非一件易事，路得一步一步走。

“老羅，咱們開發銅線工藝之後，做的還是低端的封裝市場，to系列封裝，Sop系列封裝，這些封裝形式的門檻並不高，再說銅線工藝的技術就像一層紙一樣，我們可能領先別人半年或者一年，一年以後，若水半導體一定會追上來。”辛佟站得高，望得遠，雖然銅線工藝開發成功在望，公司的發展前景其實並不太樂觀。

“是的，低端市場競爭非常殘酷！”以前羅技在明月光負責工程技術部的時候，接觸的都是世界級的客戶群，產品的毛利非常可觀，自從做了無極半導體的總經理之後，他耳邊聽到的都是負面訊息。

要想在一片紅海中勝出，就一定要想法設法擺脫對手進入藍海，讓他們望塵莫及。

“今年半導體行業週期性的繁榮掩蓋了很多問題，明年的日子沒有這麼好過了，低端封測市場一定會是一片腥風血雨，還好銅線工藝可以幫助我們挺過2010年，到了2011年，我們一定要開發出更高階的晶片封裝形式，否則我們將不得不面對低端市場的巨大沖擊。”辛佟憂心忡忡。

艾琳點了點頭。

“從晶片封裝歷史看，第一代通孔插裝的to和dIp封裝，第二代表面貼裝的Sop封裝，已經非常普遍了，第三代是面積陣列封裝時代，以焊球陣列封裝bGA為代表，採用焊球代替引腳，晶片與系統之間連線距離大大縮短，同樣記憶體Ic在相同容的量下，bGA體積只有Sop封裝的三分之一，這種封裝形式是高密度、高效能、多引腳晶片封裝的最佳選擇，要是我們能夠開發出bGA封裝，若水半導體三五年都無法追上我們。”半導體科班出身的羅技對於封裝的發展歷史非常熟悉。

“老羅，明月光主流的封裝形式就是bGA，我們都是做bGA封裝出身的，技術上我們沒有問題，客戶群我們也認識不少，主要是資金上的問題。”辛佟說道，他心裡很清楚，一旦要匯入bGA的封裝形式，無極半導體需要投入很多裝置，那可是大幾千萬甚至上億的投資。

“資金問題？資金問題我想辦法幫你們解決！”到了九月，艾琳就是古德基金大中華區的資深投資總監了，只要專案有前景，投資就不會有問題。

“很好！”辛佟點了點頭。

“你們什麼時候要錢？”艾琳問道。

“目前市場上to和Sop封裝形式產能依舊非常緊張，開發bGA封裝形式的壓力並不大，我們明年的重點是銅線工藝，後年就要看bGA了，所以我想在明年春季啟動bGA封裝開發，用一年的時間完成bGA生產線的建設和驗證。”辛佟胸有成竹。

“好的，正好這一段時間羅總可以集中精力攻克銅線工藝問題！”艾琳點了點頭，如果這個時候上馬bGA封裝形式，勢必會分散羅技的精力。

辛佟的心情很好，蘇州之行不但解決了眼下的銅線工藝問題，給molding工序的操作工漲了工資，也為未來幾年無極半導體的發展指明瞭方向。

前一段時間，他因為要去清華大學求學，擔心公司的發展會有問題，想要艾琳替他全權管理，這一刻，這種擔憂已經不復存在了。

那天下午，他們駕駛著賓士轎車回到了上海浦東。

金石科技一派忙碌景象。

“朱總，金石科技上海的工作是你的重點，無極半導體的市場和銷售工作你也要管理