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已經十一月了,從北方來的冷空氣對南方進行了第一輪的騷擾,滬州城裡有了一絲涼意,留給少年力爭英雄榜第一的時間不多了。
如果十一月不能逆襲將吳磊拉下榜首的話,那麼就只能等待明年了。
少年想要做最後的努力,雖然接下來他會代表工程部一隊參加籃球比賽,毫無疑問,這將佔用他一定的時間,但他不會放棄。
那一天,從柏拉圖分析結果看,top 1 Issue是NSop,NSop是英文Non Stick on pad的簡寫,就是指晶片焊盤上的焊接點不粘,這個焊接點也是第一個焊接點,也叫第一焊點不粘,其實就是虛焊的意思。
就半導體封裝行業而言,鍵合工序的NSop也是最為棘手的問題。
少年決定先做NSop的魚骨圖分析,這比將整個工序良率提升到一個層次更為具體,也更好操作。
前五名之間的差距並非鴻溝不可逾越,如果能夠將NSop問題改善百分之五十,毫無疑問今年的英雄榜冠軍寶座就是少年的了。
man人的因素分析他已經做過了,關聯度極少,改善空間極少。
至於說material料,按理來說,採用金線鍵合,這種虛焊發生的可能性極少了,因為金線比較柔軟,少年想道。
除非金線氧化了,目前看明月光對金線的管控是十分嚴格的,都儲存在氮氣櫃中,使用日期嚴格按照工藝要求執行。
再說,NSop報警的發生是隨機的,不是某一個批次,如果是某一些批次的產品發生頻繁,可以懷疑物料發生異常了。
少年一邊想,一邊皺了皺眉頭。
經過一番分析和推理之後,少年最終也否定了料的因素。
裝置,裝置,肯定是裝置!
一想到裝置,少年再次來到了鍵合機旁邊,仔細研究起機臺的每一個動作。
他認真的態度就跟一個老農察看莊稼長勢一樣,整個人紋絲不動,甚至眼睛都沒有眨巴一下,跟一尊花崗岩的雕塑一樣。
就在少年仔細端詳的過程中,機臺的聲光報警響了起來,NSop了!
暈死了!我竟然沒有發現一絲異常的跡象。少年搔了搔大腦,充滿了疑問。
很快他就意識到了,這種異常變化是細微的,是他目視所無法捕捉到的。
儘管如此,整個上午,少年一有空,就盯著機臺發呆。
在少年的眼皮底下,裝置有條不紊地工作著,傳送機構將引線框載入至持續加熱的加熱塊和壓板之間,當引線框架的位置對準之後,壓板下壓,使引線框架固定在加熱塊上,這時候劈刀向下移動,夾著金球與襯墊接觸,在極短的時間裡,劈刀的倒角夾著金球併產生壓力和超聲振動,透過超聲熱壓焊完成了第一焊點的焊接。
當某一縷焊花飛濺起來的時候,也點燃了少年的思緒,細思整個過程,少年覺得劈刀和晶片細微的移動才是問題的關鍵。
劈刀的破損是machine機這塊大骨的一塊中骨。
晶片真空固定裝置異常是machine機這塊大骨的一塊中骨。
從晶片微小移動這一塊分析,少年發現Environment環境也是一個十分重要的因素。
晶片表面有髒汙是Environment環這塊大骨的一塊中骨。
引線框下面有矽碎屑是Environment環這塊大骨的一塊中骨。
……
少年一番思索之後,完成了NSop改善的魚骨圖分析。
下班的時候,他匆匆忙忙地經過籃球場,老遠就聽見人聲鼎沸,原來是籃球聯賽揭幕戰已經拉開了帷幕!
少年記得那一天是2
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