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仁們，咱們的晶片封裝經過鍵合工序之後，電路跟引線框就連成了一個整體，這時候需要用環氧樹脂將晶片的電路保護起來，避免傷害，同時防止溼氣浸入晶片的內部，塑封就是實現這個功能的工序。”這是培訓師最後一段富有激情的講解。
後面的幾個工序，培訓師不再慷慨激揚了，帶著大家走馬觀花的參觀了一遍。
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