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裝還有前後道之分，看來半導體工廠很有講究啊，為什麼要將塑封作為分水嶺呢？辛佟腦海裡充滿了疑惑。
“你們現在看到的是晶圓劃片工序，就是在圓片60微米的切割道上，切一個30微米的口子！”培訓師講解道。
什麼利刃如此鋒利？要是割破手了怎麼辦？辛佟充滿了好奇。
透過玻璃，他想看清楚那把寒刀，努力了幾次都失敗了。
“同仁們，這邊是貼片工序，就是將切割好的晶粒貼上到引線框架上！你們一定很好奇這晶粒是怎麼粘上去的，告訴你們是真空吸上去的！”培訓師講解道。
真空吸住？真有意思！沒有想到一個簡單至極的貼上動作還有這麼多講究，設計這個工序的人讓人肅然起敬，他一定有一種將事情做到極致的態度，真是開眼界了，眼見為實，真實的生活遠比課堂裡的書本精彩絕倫。辛佟充滿了探索未知的慾望。
正是有這種好奇心的驅使，前世的他學習能力極強，是一個典型的學霸。
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