第429章 欣喜：單晶矽棒突破

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單晶矽棒，以測試結果來看，各種指標達到了高階手機晶片的矽材料要求，生產效率比常規的每小時提拉10厘米要快一倍左右。

當然，離我們制定的要求，還是有一些差距，有不少小瑕疵，比如矽純度達到了11n，但不管怎麼樣除錯，都達不到12n，我們正在找原因，還沒找到。」

星海集團目前使用的矽精練方法是提拉法。

先把熔化的si放在石墨坩堝裡面，使用感應法加熱，之後又放在石英容器裡，透過純氫氣體作為清潔氛圍。再把作為種子的籽晶放在垂直棒的前端，再放入熔化的si裡面。

因為籽晶表面會吸附熔化物，在垂直棒不斷緩慢旋轉和提拉的過程中，可以長出直徑比籽晶大得多的體材料晶體。

這有點像兩根筷子插入盛滿面條的鍋裡，筷子夾緊的幾根面子就像是「籽晶」，吸附鍋裡的其它麵條，隨著筷子旋轉，然後提升，越來越多的麵條被捲入筷子中。

而且，被捲入的麵條排布得比較整齊，其實提拉法還利用到了旋轉重力的作用，能夠均勻地分佈熔化的矽，同時透過軸（筷子）的旋轉，控制了矽溫度和幾何構性的不均勻性。

沐陽說道「先帶我看看試製好的樣品。」

向海點頭，走到一根未切割的單晶矽棒前，長度約一米多，外徑是12英寸，這一根矽棒，也有一百多公斤。

沐陽蹲下來觀察，用手撫摸矽棒表面，讚道∶「外徑直線度不錯，直徑均勻，不過，這只是一米長而已，拉完一爐一千公斤的，理論可以拉四五米長。」

沐陽檢查完這根未切割的單晶矽棒，再檢查另一根已經切割過的矽棒樣品，已經切割了一半。

單晶矽棒是先用線切割機把兩端錐形料頭切割掉，如果矽棒很長就分段，否則太重不好搬動和加工，車外圓，然後再用真正的切片機切晶圓片。

用切片機切片，效率會快許多，切割平面度會更好一些，也不容易碎，如果是線切割，比較粗糙。

剛切下來的晶圓片厚度不到一毫米，還要繼續打磨、研磨，直到符合設計的厚度要求。

切片厚度主要看材料韌性情況和切片機的效能，如果很容易切碎，那就切厚一點，而且直徑越大，切片難度越大，所以12英寸的切割厚度要比8英寸的肯定要厚一些。

這也沒法，單晶矽的韌性很差，實際上就是脆性材料。

最終晶片的成品厚度一般在0.3毫米以下，薄的話可以達到0.1厚米左右。

沐陽拿起一片晶圓片，從外觀看上去，平面度不錯。

「你們切割了多少片，切裂的機率有多少?」

「就試切割了幾十片，剛開始還切裂了幾片，發現切片機的冷卻系統沒搞好，後面的，也沒切裂過。」

「就純度11n」

向海說「嗯，抽檢了9個晶圓片，都這個資料。」

沐陽點頭，他理解其中的難度，就算每個零部件都按照圖紙生產，工藝按照他的做，但裝置組裝肯定存在誤差，生產環境同樣有影響，還有其它因素，最終都影響到單晶矽純度與其它效能。

如果能達到目前的情況，的確可以開始嘗試量產了，即使離他設計的理論值還差一些。

他的要求，只是想以此為基礎，製造更好的晶片而已，比如用在高階手機和高階電腦上的晶片，對純度要求就這麼高，再差也要達到10n。

而且，矽棒的其它指標都達到了世界頂尖水平。

可以說，星海集團已經制造出世界頂尖的矽棒了，就看接下來的

量產情況了。

「一個單晶棒沒有代表性，也許是偶然，前期多生產多一些樣品，多檢測收集資料。」

沐陽